5G通信向け 特集

【東京展】2020年12月幕張メッセ開催の出展製品特集です。
本展に、出展している企業と製品のほんの一部をご紹介します。
(順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。あらかじめご了承ください。)

その他にも多数の製品・サービスが出展! ぜひご来場ください

注目製品のほんの一部をご紹介!

製品名:5G対応の低誘電率! 低誘電ボンディングシート
アンテナモジュール 、ドックモジュール、車載用高周波レーダー 、基地局アンテナ基板等、様々な5G高速通信用途に展開。
社名:(株)巴川製紙所

製品名:5G製品部材の分析物性評価
社名:(株)三井化学分析センター

製品名:新規開発品フィラー 高放熱/高誘電率/低誘電正接/膨張制御
高放熱/高5G通信や自動運転、電気自動車などの最先端用途新規開発品フィラー。
社名:デンカ(株)

製品名:EMラボ社 スプリットシリンダ共振器
5Gや車載レーダーで使用される周波数帯で非常に高い再現性が得られる共振器。
社名:キーサイト・テクノロジー(株)

製品名:熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム® TO65」
熱可塑性ポリイミド樹脂:低誘電性を生かし5G関連の電気電子部材に使用。
社名:三菱ガス化学(株)

製品名:ステアタイト(MgO・SiO2)
高温における絶縁性、及び高周波特性に優れている高機能セラミックス。
社名:(株)X-one technologies

製品名:低誘電特性と耐湿熱性を兼ね備えた接着フィルム
各種金属やプラスチックフィルムに対し良好な接着性、はんだ耐熱性、電気絶縁性を示し、高周波回路基板用の絶縁フィルムに使用できます。
社名:東亞合成(株)

製品名:高周波特性に優れたふっ素樹脂(PTFE)フレキシブル基板 xCCF-500
誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂フィルムの銅張積層板です。
社名:中興化成工業(株)

製品名:セラミックス基板・薄膜集積回路
社名:日本ファインセラミックス(株)

製品名:FOLDI-E101
“低吸水”、“低誘電特性”といった優れた特性を付与する低粘度エポキシ。
社名:日産化学(株)

製品名:粉末ガラス
粉末ガラス:絶縁、被覆、結合、気密シールなどの幅広いデバイスに使用。
社名:日本電気硝子(株)

製品名:導電性樹枝状銀粉
導電性樹枝状銀粉:伸縮性配線材料等への適用も可能。
社名:三井金属鉱業(株)

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敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。
※上記の講演情報は、2020年10月20日現在のものです。

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